(주) 리진
현재

• 2025

  •   03   사명변경 주식회사 "리진" 통합.
  • 
    

• 2024

  •   02   Roll to Roll FTO Sputter RS-500S 고객(중국) 납품.
  •   03   Roll to Roll Cu Plating RP-HZ1350D 고객(한국) 납품.
  •   12   세계 최초 1,350mm 광폭 복합 동박 양산 성공.
  • 
    

• 2023

  •  05  (주)탑맥 설립-(복합동박/알박 제조 설비 생산 전문 기업).
  •  10   복합동박 제조용 증착 1호기, 도금 1호기 양산 설비 제작 및 테스트 완료.
  • 
    

• 2022

  •  복합동박제조용 광폭, 고속  Sputter/Plating 장비 개발.
    
    

• 2019

  • 터치패널 및 Flexible 터치패널용 핵심설비 일괄라인 공급 (중국).
    공급설비 : 500mm for Metal mesh/AGNW flexible products.
    Sputter, Exposure, Annealing, D.E.S 및 후공정 설비.
  
  

• 2018

  • Graphene Sputter 공정 기술 및 설비 개발.
  
  

• 2017

  • 초대형(1,600mm폭) RTR sputter, Annealing, D.E.S, Exposure 등 핵심설비 연구 개발 완료.
  
  

• 2016

  • 삼성 IoT 냉장고용 디스플레이 터치, Metal mesh Sensor 개발, 공급 (Sensor : 21.5" CG : 30")
  
  

• 2016.03

  • 주식회사 "베프원" 설립.